海通开元成员企业中芯集成顺利登陆科创板，持续推动国产半导体“稳链强链”

5月10日，中国领先的特色工艺晶圆制造企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（下称“中芯集成”，股票代码：688469.SH）成功登陆科创板，发行价为5.69元/股，募资总额近百亿元，发行规模居所有科创板半导体公司前列。

作为中芯集成的重要战略股东，海通开元十分看好该企业的发展。海通开元董事长张向阳先生表示：“中芯集成团队专业、务实、充满创业热情，公司在成立较短时间内顺利实现上市，充分体现了团队极强的战斗力和执行力。祝贺中芯集成顺利实现科创板上市，企业发展迈入全新阶段。相信在公司核心团队带领下，中芯集成一定能再攀高峰，成为全球领先的晶圆制造企业。”

中芯集成成立于2018年3月，由原中芯国际特色工艺线及团队与绍兴市政府相关基金联合发起设立，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。

近年来，新能源及工业智能化的快速发展推动了功率半导体、MEMS需求提升。根据Yole统计，在功率器件领域，2020 年全球IGBT市场规模为54亿美元，预计2026年市场规模将达到84亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.6%；而中国目前拥有全球最大的IGBT和MOSFET消费市场，2020 年我国IGBT、MOSFET市场规模分别约为21亿美元、29亿美元，分别占全球规模的39%、38%；MEMS 领域，2020年全球MEMS行业市场规模为120亿美元，预计2026年市场规模将达到183亿美元，2020-2026年均复合增长率为7.3%，也呈现逐年稳步上升的态势。

不过，目前国内中高端功率器件和MEMS传感器自给率并不高，大部分依赖进口，国产化的进程正在加速推进。庞大的市场规模以及国产芯片设计公司的快速发展，带来了对MEMS和功率器件晶圆制造产能的巨大需求。

作为国内领先的特色工艺晶圆制造企业，中芯集成在技术工艺、产能规模、客户质量等方面均具备领先优势，并随着公司新建产能的持续释放不断扩大业务规模及影响力。

功率器件方面，公司的车规IGBT、高压IGBT、沟槽型MOSFET二代等自研技术平台在电流密度、功率效能以及可靠性等核心技术关键指标上处于国内领先水平，大部分平台已经逐步达到和国际先进水平同步。

MEMS方面，公司的麦克风二代、加速度计二代、陀螺仪、硅基高性能滤波器等自研技术平台的技术指标在国内同样处于领先地位，部分产品已经具备与国际领先厂商同台竞争的实力。

依托团队在特色工艺领域长时间的技术积累与沉淀，目前，中芯集成已经打造了集设计服务、晶圆制造、封装测试于一体的晶圆代工平台，公司晶圆制造业务已完整覆盖了消费电子、智能家居、工业储能、汽车电子等领域。其中，中芯集成来自汽车领域的收入占比已接近40%，是目前国内少数提供车规级芯片代工的晶圆制造企业之一。根据Chip Insights相关报告显示，中芯集成在中国大陆晶圆制造企业中位居前五。

海通开元作为中芯集成重要的战略股东之一，早在中芯集成设立之初，就对该项目保持密切关注，并与公司建立了紧密联系。在海通开元看来，中芯集成极具投资价值，核心原因主要有三：一是在半导体国产化加速的时代背景下，国内半导体产业链对优质晶圆制造产能的需求非常明确；二是中芯集成是行业内极为稀缺的、拥有成建制技术团队的新建晶圆制造厂；三是晶圆制造是整个半导体产业链最为核心的环节之一，通过与晶圆制造厂的战略合作，将进一步提升海通开元作为投资机构在半导体领域的综合竞争力。

因此，在2020年下半年中芯集成正式开启首轮市场化融资后，海通开元投资团队迅速展开对公司的尽调工作，在进一步了解到公司在团队建设、技术研发、客户拓展等方面的最新进展，以及公司资本化运作的清晰规划后，海通开元对公司的后续发展充满信心，并于2020年底完成对其数亿元战略投资。

海通开元董事长张向阳先生表示：“半导体是我国科技产业链的核心组成部分，亦是我国制造业转型升级、跨越发展的重要支撑。随着我国电子产业、汽车产业的蓬勃发展，中国已经成为全球最大的半导体产品消费国，需求总量占全球的三分之一以上。而与之对应的，我国半导体产业链仍然存在一些短板，在包括晶圆制造在内的多个重要环节产业竞争力尚需加强，国产化进程亟待提速，潜在投资机会众多。”

张向阳进一步表示：“半导体领域是海通开元长期看好并重点布局的方向，海通开元及旗下基金已累计投资了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、高端半导体设备及材料等全产业链近60家优秀企业，包括多个细分赛道的龙头。其中，中芯集成就是海通开元在半导体领域的代表性项目。它是我们长期布局半导体赛道的重要成果，体现了我们作为国有券商系投资机构，倾力服务实体经济发展，坚持助力推动我国重点科技领域‘稳链强链’的使命和担当。未来，海通开元将继续保持专业、专注的投资态度，持续加码半导体赛道，服务和陪伴更多优秀国产半导体企业发展。同时，也将持续通过我们在半导体领域全产业链布局所形成的产业集群效应，在后续投资中发挥产业协同作用，进一步增强海通品牌在半导体领域的专业度及影响力。”